當前位置：
HSP400 系列
多通道單晶硅壓力傳感器
發布日期：2020-07-31
HSP400是高度集成的高性能多通道單晶硅壓力傳感器。其在超小體積內集成4個壓力通道，5個溫度通道，核心器件使用MDT系列溫壓一體單晶硅壓力芯片，可實現壓力、溫度同步測量。傳感器內置的硬件補償電路可以較好的跟蹤待測介質的溫度變化，零點、滿點溫度系數低。3.5~5.5V寬輸入電壓，無需穩壓，內部3.3V輸出可用于外部ADC基準。特別適合渦輪機試驗臺，航空發動機，風洞壓力測量。
高度集成
硬件補償
硬件補償
高保護
開發套件支撐
特點：
高度集成
HSP400在52mm x 13mm x 13mm的超小體積內集成4個壓力傳感器和最多5個溫度傳感器，傳感器核心采用集成高精度溫度傳感器的MDT系列溫壓一體單晶硅壓力傳感器芯片。
硬件補償
HSP400內置硬件補償電路有效抑制溫度變化對傳感器輸出信號的影響，零點、滿點溫度系數均≤±2uV/℃。
高保護
HSP400內置保護器件可實現IEC 61000?4?2 Level 4 (±8 kV 接觸放電)靜電防護。
開發套件支撐
HSP400配套HSP400-DEMO，ViewData，nEXTQuikMode開發套件。
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