HMD 系列超寬溫區
壓力/差壓傳感器芯片
HMD系列超寬溫區壓力/差壓傳感器芯片采用將SOI(絕緣體硅薄膜)技術與MEMS 技術巧妙結合的方式,有效的解決了高溫下硅傳感器的漏電流問題。獨特的PVD工藝,使傳感器芯片在高溫下依然擁有優異的靜壓特性與長期穩定性,可廣泛應用于航空航天、校驗儀表、石油化工, 冶金電力,工業自動化等領域。
特點:
待更新
同類型產品