WMD系列直接接液型
單晶硅壓力/差壓傳感器芯片
WMD系列直接接液型單晶硅壓力/差壓傳感器芯片,采用 MEMS 3D 刻蝕結(jié)構(gòu)與 3D 硅硅鍵合技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)感應(yīng)膜面的結(jié)構(gòu)保護(hù),使芯片兩面都可直接接觸腐蝕性氣體與液體。WET-WET 結(jié)構(gòu)可免除傳統(tǒng)傳感器中隔離膜片焊接的環(huán)節(jié),這樣既可簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)、減低成本,又可增強(qiáng)響應(yīng)時(shí)間、減少結(jié)構(gòu)影響,提高穩(wěn)定性。
特點(diǎn):
同類型產(chǎn)品