當(dāng)前位置：
LS系列陶瓷單晶硅芯片/
金屬單晶硅芯片
發(fā)布日期：2018-12-11
LS系列陶瓷單晶硅芯片/金屬單晶硅芯片，單晶硅應(yīng)變片通過不同彈性材料鍵合到結(jié)構(gòu)陶瓷體上，陶瓷是公認的穩(wěn)定性材料，無論是氧化鋁，氧化鋯，氮化硅，藍寶石都可以作為優(yōu)質(zhì)的彈性材料，具有抗腐蝕，耐磨性，長期穩(wěn)定性。陶瓷本身的絕緣體特性又保證鍵合工藝的簡單可靠。單晶硅應(yīng)變片通過絕緣性彈性材料封裝到金屬彈性體上，如鋁，不銹鋼，鈦合金，哈氏合金等。金屬彈性體的多樣性讓單晶硅應(yīng)變片發(fā)揮的領(lǐng)域更加廣闊。
特點：
高純度工業(yè)陶瓷材料（99.99％AI2O3)
卓越的抗腐蝕、抗磨損性能
優(yōu)異的過載性能
優(yōu)異的長期穩(wěn)定性
待更新
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