HSP900 系列共平面式
單晶硅壓力/差壓傳感器
HSP900 系列共平面式單晶硅壓力/差壓傳感器,采用單晶硅傳感器技術實現差壓信號測量,獨特的共平面法蘭結構設計最大程度降低安裝應力的影響,無積液排液方式更安全,也易于安裝和應用。適合多種市場上高端節流裝置配件與安裝方式,理想替代國際進口品牌。
更低安裝應力,更高精度與穩定性
無積液排液方式,適合多種變送器應用
特點:
待更新
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