HSP200 系列
高精度單晶硅壓力傳感器
特點：
高靈敏度
硬件補(bǔ)償
高過壓
高精度
型號
量程
過壓（背面）
過壓（正面）
MD1
1kPa
1MPa
1.5MPa
MD2
6kPa
2MPa
2.5MPa
MD3
40kPa
5MPa
6MPa
MD4
100kPa
10MPa
10MPa
MD6
400kPa
10MPa
10MPa
MD7
4MPa
10MPa
12MPa
MD8
40MPa
-
60MPa
核心芯片集成高精度溫度傳感器，溫壓一體可快速跟蹤介質(zhì)溫度與壓力變化。
硬件補(bǔ)償
內(nèi)置硬件補(bǔ)償電路有效抑制溫度變化對傳感器輸出信號的影響，在-10℃~60℃范圍內(nèi)，零點、滿點溫度系數(shù)均≤±2uV/℃。
高過壓
得益于MDT芯片本身優(yōu)異的高過壓性能，HSP200系列具有優(yōu)異的單邊過壓和雙邊靜壓特性。
高精度
標(biāo)準(zhǔn)型±0.05%FS，鉑金型±0.02%FS。
同類型產(chǎn)品
蘇公網(wǎng)安備 32011502011247號