HSP211系列
數字式單晶硅壓力、差壓傳感器
特點：
單晶硅壓力芯片
增強型安全機制
高精度
豐富的擴展功能
HSP211核心采用德國先進MEMS技術制成的MD系列單晶硅壓力傳感器芯片，通過創新的雙惠斯通電橋、全對稱的“梅花鏡像”式金屬化布局、 獨特的硅-硅鍵合工藝與um級惰性懸浮層、10kΩ 橋路電阻、厚硅基座等設計特點，有效抑制溫度影響，提高絕緣特性，保證輸出信號高信噪比，大幅提高芯片的抗干擾能力和長期穩定性。傳感器芯片覆蓋1kPa~40MPa標準量程，具有優秀的過壓性能，1kPa芯片過壓達1.5MPa（1500倍過壓），6kPa芯片過壓達2.5MPa（417倍過壓）。
增強型安全機制
HSP211內置獨立硬件看門狗，電源掉電監測，電源極性反接保護，過壓輸入保護電路，UART/I2C通信接口版本還額外提供滿足IEC61000-4-2，Level4（空氣放電：±15kV，接觸放電：±8kV）等級ESD保護。HSP211標配傳感器故障監測，存儲區安全性監測功能，可通過狀態字報文快速查詢。
高精度
HSP211內置高精度基準、24位∑-Δ型ADC，結合多年應用經驗的高性能溫度補償、線性校正算法，標準型±0.075%FS，鉑金型±0.05%FS。
豐富的擴展功能
HSP211支持PV清零、高低點微調、阻尼等校正功能，支持多種電源電壓輸入，提供UART、I2C、RS485三種通信方式，支持Modbus-RTU協議。HSP211系列數字式壓力傳感器輸出數據為校正后的壓力、溫度數值，所見即所得。
同類型產品
蘇公網安備 32011502011247號