當前位置：
HSP33CL 系列
衛(wèi)生型傳感器
發(fā)布日期：2021-07-20
33CL衛(wèi)生型的單晶硅卡箍式壓力傳感器，它的結構精巧，卡箍式安裝，衛(wèi)生型設計，高過壓，高穩(wěn)定性，可適用于各種食品醫(yī)藥級的工作場合。采用德國先進流片技術的HMD芯片，芯片本身具有超寬溫度工作特性和超高過壓性能，無需散熱片，在-50℃ ~150℃也可正常工作，超高過壓，40千帕過壓可達7MPa。采用優(yōu)質(zhì)的全316 不銹鋼材質(zhì)與整體焊接結構，表面光潔，無死角，不易積垢殘留、不易污染，采用快開卡箍接口，易沖洗和滅菌消毒。該產(chǎn)品已廣泛應用于制藥行業(yè)罐體與管道壓力測量、食品行業(yè)壓力測量、高溫蒸汽壓力監(jiān)測等。
特點：
結構精巧
衛(wèi)生型設計
高過壓
高穩(wěn)定性
高靈敏度
核心芯片集成高精度溫度傳感器，溫壓一體可快速跟蹤介質(zhì)溫度與壓力變化。
硬件補償
內(nèi)置硬件補償電路有效抑制溫度變化對傳感器輸出信號的影響，在-10℃~60℃范圍內(nèi)，零點、滿點溫度系數(shù)均≤±2uV/℃。
高過壓
得益于HMD芯片本身優(yōu)異的高過壓性能，HSP33CL系列具有優(yōu)異的單邊過壓和雙邊靜壓特性。
高精度
標準型±0.05%FS，鉑金型±0.02%FS。
同類型產(chǎn)品
Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institut
江蘇MEMS智能傳感器研究院
Climbing the technological peak and making century chips
攀技術高峰 ? 造世紀芯片
+86(0)25-52107836 地址：南京市江寧區(qū)金鑫中路9號 郵箱：Info@mems-?sensor.com?
蘇公網(wǎng)安備 32011502011247號